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电源线及连接线生产项目

发布时间:2023-10-13
来源:国联资源网

项目名称:电源线及连接线生产项目

建设单位:芜湖市建业电器实业有限公司

公示日期:2023.10.11-2023.10.18

项目概况:依托现有生产厂房,建设挤出线2条,购置10台注塑机等设备,建成后新增年产800万条电源线及2000万套连接线生产能力。

全面贯彻落实党的二十大精神,不断强化创新驱动,聚焦集成电路产业“卡脖子”问题的基础关键环节,全力推进线路板、半导体、芯片、连接器表面处理技术高质量发展。中国设备管理协会涂装产业发展促进中心、表面处理技术委员会及磨多多数字经济平台决定在2023年11月25~26日在广东·顺德2023第四场工业涂装、表面处理及耐腐蚀防老化技术交流会期间组织召开“线路板、半导体、芯片、连接器表面处理技术研讨会”,共同研讨电子电镀及其它表面处理技术工艺、前沿技术、发展新趋势以及目前存在的重点、难点问题做深入交流,合力探索新时期高端制造电子电镀高质量发展新路径。并邀请相关领域重量级专家与会报告探讨,本次会议将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国际国内电子产品的电镀、封装、涂装、薄膜沉积、功能防腐蚀等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展。欢迎从事电子电镀及表面处理行业的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授等踊跃投稿,并积极参加本次峰会。希望本次研讨会能够集思广益,为攻克芯片制造电子电镀瓶颈技术难题、推动高端制造电子电镀产业蓬勃发展贡献行业智慧和力量。报名咨询:010-63701711

组织机构

指导单位:中国设备管理协会涂装产业发展促进中心 表面处理技术委员会

主办单位:北京国联视讯信息技术股份有限公司(603613.SH) 磨多多数字经济平台 《现代涂装》传媒 《表面处理技术》传媒

大会时间、地点

时间:11月25-26日

地点:广东·顺德

日程安排:

25日

14:30-22:30 报到

19:30-21:30  聚餐+交友

26日

8:30-16:00  技术交流+自由式讨论

大会内容:

1.电子电镀及表面处理现状及未来发展方向;

2.印制电路与封装用电镀技术现状及发展趋势;

3.晶圆电镀工艺及设备、电子电镀化学品、半导体电镀工艺及化学品、环保清洗剂,无氰镀金镀银技术,常温除油技术,低温磷化技术,中温中磷化学镀镍,化学镀镍中磷和高磷添加剂,电镀金添加剂,真空清洗技术、防锈产品;

4.玻璃或陶瓷封装可代合金电镀金及耐盐雾性能,陶瓷基板电镀,陶瓷管壳镀镍、镀金工艺;

5.纳米材料在电子电镀上的应用,电子纳米复合镀技术;

6.电子产品三防技术;

7.电镀稳定性及质量控制,电子产品智能监控表面处理缺陷非接触测厚新技术;

8.电子产品智能化涂装生产线及自动喷涂机器人应用;

9.电子产品表面处理三废环保治理;

10.喷漆工艺、涂覆工艺及其他电子产品新型环保涂装工艺、技术最新应用;

11.高性能电镀(低接触电阻、低摩擦、耐磨损、耐腐蚀),电子电镀专用材料;

12.电子镀层和镀液的化学分析及检测技术;

13.电子电镀绿色环保节能减排的新工艺、新技术等;

14.电子电镀行业中电镀化学设备制造标准;

15.电镀前处理方式,电镀过程表面状态,均匀性问题,绑痕问题,细孔、盲孔的深镀问题;

16.铁件镀镍抗盐雾保护剂,不锈钢产品化学倒光剂,锌白铜材料抗氧化保护剂;

17.电泳溶液分析控制方法及分析仪器;

18.石墨烯在电子电镀上的应用;

19.隐身材料和雷达罩喷涂技术,喷涂新工艺、新材料、新设备的应用方面;

20.金属表面漆膜附着力问题、新型涂料应用、PVD或其他高耐磨高耐蚀涂层技术、铝合金阳极氧化黑点问题、氧化着色耐高温问题等;

21.铝件的功能性电镀,铸铝件的阳极装饰氧化,水性喷漆的低成本方案;

22.电子电镀及其它表面处理节能减排、安全环保;

23.金属电沉积技术在电子信息产业中的应用与展望;

24.智能化检测在电子电镀上的应用;

25.金属封装外壳和密封连接器电镀,连接器、接插件、端子等相关零部件的电镀镍、金、软金、铬、镉、阳极氧化、镁合金镀、电子产品除氢、二元合金、三元合金、高磷镍等工艺;化学镀镍溶液,化学镀镍废水处理液,阳极化染料及封闭液;

26.宇航用镀金的高温变色(250~300度),铝镀镍的耐盐雾性能(96小时,30天中性盐雾,10天交变),玻璃封装可伐合金电镀金及盐雾性能(192小时);

27.芯片制造原理及表面工程技术应用;

28.电子其它表面处理新技术、新工艺、新材料、新设备;

29.陶瓷片镀金焊接问题,低碳钢镀镍耐蚀性;

30.重防腐涂层、长深机箱电镀不均匀、弹簧件电镀除氢;

31.常规电镀常见问题的解决;电镀新技术新工艺;

32.石墨烯复合镀、化学镀添加剂、PPS电镀技术、自动喷砂机;

33.陶瓷金属化电镀;

34.电镀硫酸镍产品表面出现白片、结合率不良、电镀镍层厚度不均匀、48小时盐雾不稳定;

35.电镀银产品孔内发黄、无法通过196小时盐雾、厚度不均匀;

36.三元合金(铜、锡、锌)局部高区发蓝、发雾、高温烘烤变色、400小时盐雾无法通过、镀层厚度不均匀;

37.深孔镀金黑孔、铁件镀银耐盐雾;

38.铝及铝合金化学氧化产品抗手印、抗蚀性解决方案;

39.化学镍(中磷镍)产品抗蚀性、焊接性解决方案;

40.电镀镍、化镀镍、电镀铜相关问题;

41.盲孔电镀、无氰电镀、阳极氧化耐高温、浓度在线检测分析等;

42.电子产品腐蚀防护。

参会代表:

1. 国家政府领导、地方政府部门领导;

2. 表面处理专家、高级工艺技师,涉及电镀、涂装、热喷涂、冷喷涂、阳极氧化等领域;

3. 电子企业生产副总、技术副总、表面处理厂长、安全环保负责人、规划负责人、电镀负责人、涂装工艺、技术负责人、技改办负责人、工艺师、工程师、质量检验人员及商务采购负责人等,具体PCB、LED、半导体、引线框架、连接器、微波器件、芯片等相关电子元器件领域;

4. 电子表面处理供应商企业代表(电镀设备及其材料、涂装设备、前处理材料、涂料、检测设备、环保设备、后处理材料、热喷涂、冷喷涂、阳极氧化等企业董事长、总经理、销售经理及相关研发与设计技术人员等);

5. 相关科研院所的科研人员等。

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