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3月29日下午，CVTE（视源股份）旗下QSTECH青松光电召开全球新品发布会，推出三款QSTECH青松30周年重磅新品——H19系列、新一代Mini LED显示屏C27系列，以及QSTECH LED一体机，主打一体化的系列产品。
H19系列：一体天成，化繁为简
作为青松全球发布会上亮相的第一款产品，H19系列确实让人眼前一亮，在延续QSTECH青松三合一卡板的优势基础上，开创性地引入了共混合金，这种技术上的突破不仅减轻了产品重量，提高韧性和耐高温，还使产品的强度接近于金属。整机由320*360独立灯板、一体化箱体及维护盖板组成，产品浑然一体，无需二次拼装，简化安装步骤的同时大幅提升稳定性；3840高刷、低亮高灰、灰度补偿以及超过5479亿色彩呈现，支持校正和数据存储“记忆”功能。拥有智能电源，最薄处仅为19mm，单箱体只有1.4kg重的H19可以灵活应用于各种场景；而8:9的产品比例，又让H19系列既可以单独使用，也可快速拼接成16:9标准显示。
LED一体机系列：简而不凡，多场景应用提升
LED一体机是QSTECH青松对传统LED大屏的革新，采用科技蒙布全新工艺，让产品能保持较高的透声率并具有防尘、耐磨的功能，通过电源、功放、可控硅三合一和视频处理、安卓、发送三合一，设备全部整合，解决了LED大屏的空间置放问题。首创前置TYPE-C接口，3路HDMI2.0输入端和一路HDMI2.0输出端，可应对各种复杂情况，实现视频处理、画面拼接切换、视频会议以及多格式文件快速读取等场景化功能。6核CPU和4G内存，搭载2*30w双声道音频功率放大器的配置，声压级高达95dB，180Hz~20kHz的超宽频响范围；在QSTECH青松专利灯珠加持下，画面轻松实现6500:1对比度，通过自研智能系统的精准调教，高达2251万亿的色彩呈现与3840Hz刷新。
C27系列：降低能耗 小间距也有大视野
新一代Mini LED显示产品C27系列则通过COB集成封装技术使屏体表面光滑平整，正面防护等级高达IP65；采用RGB全倒装工艺并使用大灯板、无托架等轻薄设计，无需焊接，提升拼装效率与减少拼接缝隙，让整款产品的稳定性、便捷性直线提升。搭配的全自研Hyper-bit增强技术，让灰阶呈现最高提升16倍，让画面还原更接近真实，实现了20000:1的超高对比度。不仅如此，C27系列还使用全新共阴驱动架构搭配动态节能IC，精准控制RGB芯片的供电电压，能把电能最大效率地转换成光能，在保证画面精美的同时降低芯片内部能量损耗，视效和节能环保兼具。
