公告内容
3月29日下午，QSTECH青松光电在其“视界无边，源启青松”全球新品发布会上推出了三款重磅新品——H19系列、新一代Mini LED显示屏C27系列，以及QSTECH LED一体机。QSTECH青松而立之年再启LED新征程，三款新品以一体化为核心理念，在新的品牌战略与服务框架下，战略布局LED商显赛道。
H19系列：一体天成，引领未来
H19系列作为青松全球发布会亮相的第一款新品，拥有众多黑科技加持。延续QSTECH青松三合一卡板，并开创性地引入共混合金，让其便捷性、韧性、耐高温以及产品强度迎来质变。H19系列安装便捷，整机由320*360独立灯板、一体化箱体及维护盖板构成无需二次拼装，8:9的产品比例即可单独使用，也可快速拼接成16:9标准显示。同时，在保证3840高刷、低亮高灰、灰度补偿以及超过5479亿色彩呈现的前提下，H19系列还能自适应调节输出电压，真正做到节能省电。H19系列将纷繁复杂的LED产品直接集成化、一体化，这种“化繁为简”的设计理念不仅开创了行业先河，也为行业订立了一个新的标准。
LED一体机系列：一体天成，简而不凡
针对传统LED大屏，QSTECH青松通过设备全部整合，发布了全新的LED一体机，直接解决LED大屏的空间置放问题。性能方面，采用6核CPU和4G内存，搭载2*30w双声道音频功率放大器，6500:1对比度，拥有高达2251万亿的色彩呈现与3840Hz刷新。全新科技蒙布工艺让QSTECH青松LED一体机在防尘、耐磨能力上更胜一筹。同时，首创前置TYPE-C接口及强大得多信号输入输出能力，保证了其多场景适应能力。
C27系列：一体天成，极境至臻
在千帆竞发的Mini LED领域，QSTECH青松用C27系列在行业中绽放了别样精彩。自研Hyper-bit增强技术，让灰阶呈现最高提升16倍，让画面还原更接近真实，实现了20000:1的超高对比度。RGB全倒装工艺，直接避免了产品制作过程中的虚焊、连焊和断线等问题，创新性地使用大灯板、无托架等轻薄设计，使得拼装效率大幅提高。COB集成封装技术加持，让C27系列正面防护等级高达IP65。不仅如此，全新共阴驱动架构搭配动态节能IC，也让C27系列在节能上更上一层楼。
从户外大屏的“大场景”到各种室内的“小场景”，青松光电用产品与实力展现了在各类LED应用场景下的无缝衔接，而这样的脚步QSTECH青松不会停止，针对未来LED行业探索与布局，QSTECH青松产品总监梁植权表示，QSTECH青松将以用户为中心，通过对硬件设计的极致追求，加持强大的系统与应用软件设计能力，协同行业生态合作伙伴，共同构筑场景化解决方案，推动LED商显走向深蓝。
