招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于2024-05-14在采购与招标网发布 集成电路工艺虚拟仿真系统（JLU-KC24055）采购公告。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。 项目名称集成电路工艺虚拟仿真（略）项目编号JLU-KC（略）公示开始日期（略）-（略）-（略）公示截止日期（略）-（略）-（略）采购单位吉林大学付款方式货到验收合格（略）相关手续后（略）%付款。联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看签约时间要求成交后7个工作日内到货时间要求国内合同签订后（略）个工作日内预算￥（略）,（略）发票要求增值税发票（一般纳税人须开具增值税专用发（略）采购法》第二十二条规定的供应商基本条件;须（略）生产厂家盖章的针对本项目的授权书和售后服务承诺书。必选收货地址吉林大学采购清单1采购物品采购数量计量单位所属（略）类集成电路工艺虚拟仿真（略）套其他试验仪器及装置品（略）规格型号V1.0（略）版）技术（略）1.1加密卡：加密算法AES（略）位，受保护功能应用程序的最大数目≥（略）点。1.2工作站：处理器≥i5；内存容量≥8G；硬盘≥1T；显存≥4G。1.3（略）教学，要求同时进行（略）人以上教学。2半导体物理2.1PN结掺杂浓度仿真：首先根据指标（反向饱和电流等），选择基底材料（硅、锗、砷化镓），再根据内建电势设计要求，通过选择N区和P区掺杂浓度，自动计算内建电势和空间电荷区宽度，通过自动仿真，再设置掺杂浓度范围。2.2PN结偏置电压仿真：进行不加偏置电压、仿真外加正向偏压和外加反向偏压仿真，观察内建电势和空间电荷区宽的变化。2.3VI特性仿真：根据温度和PN正向电流，下拉选择正向压降（可计算）。观察温度对VI曲线的影响。3集成电路工艺设计3.1IC器件类型（略）、太阳能电池；NPN三极管、PNP三极管、NMOS三极管、PMOS三极管；HETM铝硼化镓功率器件；CMOS非门、NMOS触发器；MEMS可变电容。3.2芯片工艺流程设计和仿真（略））工艺设计：首先观看各类工艺视频，再按视频运行顺序，下拉选择每个工序，并按工序顺序是否正确打（略）；2）工艺仿真：根据所设计的工艺流程进行工艺流程和器件结构仿真，检査错误。3.3芯片工艺参数设计和仿真（略））（略）的工艺参数设计规范，选择设计IC芯片结构参数厚度等和关键工艺的工艺参数（主要包括：制膜、光刻、刻蚀、掺杂扩散、合金），掌握IC工艺如何实现IC结构设计要求的。2.结构仿真：通过NPN、CMOS、HETM、MEMS的结构仿真，判断关键工艺的工艺参数设置的正确性。3.4版图设计和仿真（略）版图设计：根据版图设计规则，选择NPN三极管和CMOS非门的设计版图的关键结构几何尺寸。2版图仿真：根据尺寸进行结构仿真，直观检查设计的合理性和规范性。4集成电路芯片制造4.1晶圆制程（略）工艺流程：首先观看晶圆制造每个工序视频，再选择常用方法。2设备：单晶炉、划片机、抛光机。3参数设置：首先查看规则库，再按项目要求设置参数，并进行温度曲线所真。4设备操作包括：上料、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等。5VR虚拟车间：在VR虚拟场景中完成设备交互式操作。4.2芯片工艺方法1工艺方法种类：通过观看各类工艺原理视频和文字，学习掌握集成电路IC制造工艺（制膜、光刻、掺杂和金属化），选择不同IC芯片的工艺方法。2芯片工艺方（略）的IC芯片的工艺方法的规则，针对不同芯片类型（LED、NPN、PNP、NMOS、PMOS、HETM、CMOS、NMOS、MEMS），选择不同的工艺方法和设备。4.3芯片设备类型（略）氧化扩散设备：热氧化炉、扩散炉、离子注入机；2薄膜淀积设备（略）、外延炉、电子束蒸发、磁控溅射台；3光刻设备：光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、离子刻蚀机、涂去胶机等；4金属化（略）；平坦化（略）；清洗机；测试机。4.4芯片设备参数设置1参数设置：查看规则库，按项目要求设置设备关键参数。2温度曲线仿真：各种炉子的温度曲线的仿真。3厚度仿真（略）淀积厚度仿真。4.5设备操作1上料、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等。2PECVD设备生产过程的模拟运行操作。5芯片制造VR工厂5.1工厂种类（略）三极管5.2VR工厂设备模型1制膜车间：热氧化炉、液态源扩散炉、固态源扩散炉、离子注入掺杂机、外延炉、LPCVD和PECVD化学沉积机、电子束蒸发机、磁控溅射台、真空钨丝蒸发机等；2光刻车间：涂胶机、光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、前烘炉、显影机、后烘炉、湿法刻蚀机、等离子刻蚀机、反应离子刻蚀机、溶剂去胶机、等离子体去胶机；3辅肋车间：烧结炉、化学机械抛光机、化学清洗机、等离子清洗机、测试机、切割机等。5.3产品模拟生产1工厂漫游：在不同器件的VR虚拟制造工厂的虚拟环境中，按照不同器件的工艺流程，漫游找到每个工序设备。2设备交互操作：开机、上料、生产模拟运行、取料和关机等，完成一个产品生产约计（略）-（略）步骤。3产品结构仿真：每台设备的进出料，根据工序不同而不同，制程半产品结构约有（略）-（略）个。6IC封装工艺设计6.1封装类型（略）小外形封装、BGA球形阵列封装、WBLP引线键和式叠层封装、TSV硅通孔叠层封装、FCWLCSP晶圆级倒装片、SIP（略）级封装。6.2封装工艺流程设计1工艺设计：通过观看各类器件封装工艺原（略）的封装结构与工艺和设备规则，选择设计不同IC封装的工艺和设备；2工艺仿真：根据所设计的工艺流程进行工艺流程和器件结构的3D仿真，检査错误。6.3封装工艺参数设计1（略）的工艺参数设计规范，选择设计IC封装结构参数引脚数等。2工艺参数：关键工艺的工艺参数，掌握IC工艺如何实现IC结构设计要求的。7IC封装技术7.1封装工艺方法1封装方法种类：通过观看各类封装工艺原理视频和文字，学习掌握IC封装工艺方法。2封装方法（略）的IC封装工艺方法的规则，针对不同封装类型（SOP、BGA、WBLP、TSV、FC、SIP），选择各种工艺方法和设备。7.2封装设备类型1减薄设备：贴膜机、激光切割机、机械切割机、抛光机；2芯片安装设备：粘晶机、点胶器；3芯片焊接设备：金丝球焊机、超声楔焊机、载带键合机、倒装焊接机、粘贴焊接机；4后封装设备包括：封胶机、切筋成形机、测试（略）选机等；7.3设备参数设置：查看规则库，按项目要求设置设备关键参数；7.4设备操作：包括上料、面板开关的使用、生产模拟运行。7.5微电子封装技术1WBLP引线键和式芯片叠层（金字塔型和同一尺寸型）工艺流程（存储片实例）实训；2TSV硅通孔芯片叠层（面朝上下键合）工艺流程实训；3WLCSP晶圆级芯片封装工艺流程手机相机实例）实训；4SOCSOP（略）级芯片和（略）封装原理；5MEMS：制造工艺，手机GPS传感器（实例）实训。8IC封装VR工厂8.1工厂种类（略）小外形封装。8.2VR工厂设备模型（略）减薄车间：贴膜机、激光切割机、机械切割机、化学机械抛光机；2贴焊车间：粘晶机、点胶器、金丝球焊机、超声楔焊机、粘贴倒装焊接机、直接铜键合机；3芯片车间：电子束蒸发机、光刻（略）、等离子去胶机、凸点电镀机；4测试车间：探针测试机、测试（略）选包装机、老化测试机；5包装车间：封胶机、激光印字机、切筋成形机、引线电镀机；6置球车间：置球机、激光植球机、压铜机、回流焊。8.3产品封装模拟生产1工厂漫游：在不同封装的VR虚拟制造工厂的虚拟环境中，按照不同封装的工艺流程，漫游找到每个工序设备；2设备交互操作：开机、上料、生产模拟运行、取料和关机等。完成一个产品生产约计（略）-（略）步骤；3产品结构仿真：每台设备的进出料，根据工序不同而不同，制程半产品结构约有（略）-（略）个。9微电子组装技术9.1微组装工艺1组装类型（略）、PoP、FC、MCM、微波电路和光电子组装；2工艺流程：首先观看工艺视频，再按视频运行顺序完成微组装工艺的操作，存数据库并打（略）。9.2SMT工艺1PCB设计（略）静态仿真，可制造性DFM可视化检测；2SMT工艺：基于PCB设计，选择PCB组装方式和自动化程度，设计工艺流程和选择设备，2D动画显示所设计SMT生产线工艺流程；3微电子组装工艺（略）、FC、MCM、PoP、光电子。9.3微组装设备1设备类型：丝印机（MPM、GKG、贴片机（Yamaha、Fuji）、点胶机（HPF）、回流炉（Heller、JLT）、AOI（Aleader）；2程式编程和仿真（略）关键设备（略）M程序的摸拟编程。按照所设计的（略）M程序文件，以直观、生动、精确的OpenGL仿真模拟SMT设备的工作过程，检测（略）M程序的编程的错误；3操作使用：电脑（略）的操作（调用程式、生产监控）,设备调（略）和操作，机器日常保养和常规维护。9.4电子制造VR工厂1生产准备：虚拟VR制造工厂中，完成关键设备的生产准备，包括：丝印机（调（略）定位针、校正刮刀、载入模板、载入锡膏等）、贴片机（换送料器、换吸嘴）、回流炉（轨道的调宽、顶盖的开启）、波峰焊（锡波宽调（略）、喷涂器调（略）、加焊锡等）；2生产运行：在虚拟VR制造工厂中，按照电子产品类型的工艺流程，漫游找到每步工序的设备，完成生产模拟运行；查看每个工序的设备加工完成前后产品的结构变化，模拟产品生产真实过程；3产品质量VR控制：针对每个生产（略）板塞孔、贴片缺料、贴装飞件等）和产品质量缺陷（（略）件移位、桥接、虚焊、立碑、焊料球）的原因，正确选择相应处理方法；再在虚拟工厂中漫游到相应设备并撞击，查看所选方法的对应动画。（略）考评和教师（略）.1考试（略）1课程考试：集成电路制造工艺、集成电路封装技术、IC芯片制造和封装技术、微电子组装技术（认证考试）；2级别：技术（略）师；3实训：单（略）设备实训、虚拟工厂实训。（略）.2教师（略）1学生管理：录入（文本和手工）、查询、修改、历史；2考试出题（略）自动出题（课程考试、教师自组课程、虚拟工厂实训、设备实训、认证考试），标准题库（略）余题；3批卷和成绩统计：自动批卷和成绩统计；4课程总成绩=课程考试%+平时单（略）实训%+虚拟工厂实训%。（略）.3教学资源1理论教学：包括：碎片化教学资源、视频资源和使用说明书。信息数据库：规则库（设置和操作标准）和信息MIS库（用户设置和操作答案（略）点:外地;电话支持（略）小时;服务年限:三年;服务时限:报修后（略）小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;质保期:一年;吉林大学（略）-（略）-（略）源文地址：（略）5TKJC3WUMJ（略）.shtmlFF（略）E;DD（略）E;EE（略）E;